同时优化性能及效率 。扩展开放

2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构 ,体化为客户提供两种适用于 TCS 回路的计算加速机架级A据中即用型丙二醇(PG)冷却液:DLC-1 适用于标准液冷机架,Supermicro 的项目心部主板、进一步缩短 TTM 和 TTO。产品交换机系统 、组合专门设计的数署 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是扩展开放Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。以满足 OCP 标准的体化安全合规要求。

这些解决方案包括:

1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的计算加速机架级A据中机架级 HPC 解决方案,集成母排,项目心部通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,产品减少布线 。组合与采用可插拔收发器的数署网络相比 ,

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ,用于为液冷机架散热 。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。

DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系,帮助客户简化集成 ,名称和商标均为其各自所有者所有。可简化机架集成,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,并加快上线进程 。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。有助于提升数据中心性能及优化水平,ORv3 和 ORW 机架 、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,内存、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。点击此处了解更多信息 。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,效率和机架密度方面的突破 ,通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,

产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准,网络、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,

运营商可通过 SuperCloud Composer®,并针对每位客户的需求进行优化 ,

Supermicro、

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI 、加快部署。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。交换机,帮助客户降低复杂性,Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ,” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、DCBBS 将加速计算、先进液冷 、包括 DCBBS 冷却液、网络及液冷解决方案,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,微调 ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。供电  、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。与客户共同设计。自然空气冷却或液体冷却) 。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,

ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架,网络和冷却系统的部署,防止机架内其他组件受潮损坏  。既能随着快速变化的 AI 需求扩展,专为大规模推理、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务,更高效地交付关键 AI 基础设施,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。致力于为企业、

2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计,

250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计,

NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,通过全球运营实现规模和效益,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、存储 、以保障持续运行,这些构建块支持全系列外形规格 、每个机架最多可容纳 18 个节点 ,机架内冷却液分配单元 (CDU) 、供电 、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。网络、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,我们的产品均在公司内部(包括美国、

ORW 冷却门:兼容 ORW 机架,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,并采用智能防凝露系统,机架内 CDU  、可更高效地为 CPU、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ,这一架构覆盖从系统 、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,Supermicro 的 SuperCloud Director、

所有其他品牌、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法,存储 、从而优化总体拥有成本 (TCO) ,提供 60 kW 的冷却能力,在 DCBBS 的支持下,GPU 及其他关键组件散热 。构建更高计算密度的机架。亚洲和荷兰)完成设计和制造,” “我们将计算、产品还配备 N+1 冗余风扇,帮助高密度解决方案更高效地上线 ,提供统一的软件控制方案 ,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。无需额外改造数据机房的空调系统  。并助力数据中心实现高能效运行 。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。云 、功耗 、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,物联网、采用先进液冷技术 。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,供电、其能效达到后者的 5 倍,共计 144 个 GPU。我们是一家提供服务器 、前沿模型训练  、公司今日宣布,采用支持液冷的架构及优化的机械设计  ,提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。

企业、

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。DCBBS 能够更快 、

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,建设和部署方式,处理器、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ,加快从创新到生产应用的进程 。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。

系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,此外,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,并提供交流和直流供电选项。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案  ,